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屹立芯創攜除泡品類正式亮相SEMICON CHINA，卓越國產設備榮獲SEMI產品創新等獎項
屹立芯創首次完整地展示了由真空壓力除泡系統和晶圓級真空貼壓膜系統為代表的全系除泡品類產品家族
vivo X90s攜手聯發科9200+震撼亮相 天璣9300將顛覆智能手機市場
將運用全新的全大核架構，性能炸裂，功耗降低50%以上！消費者們都熱烈期待這一芯片能為智能手機市場帶來革命性的突破！
數字化引領，Fteso“量身打造”半導體自動化解決方案
分享了Festo對中國半導體市場趨勢的研判以及Festo通過氣動加電驅動自動化技術的組合拳為中國半導體制造業發展做出的努力和創新。
智慧渲染，通用為“先”——象帝先推動 “通用、好用、高性能、自主可控” GPU解決方案
針對不同應用場景，象帝先GPU發揮通用賦能優勢，與各種系統配合的成熟度較高，從而提升企業用戶的生產效率。
展會預告： SEMICON China 2023 加速科技新品大劇透
加速科技將攜最新研發的LCD Driver測試機Flex10K-L、高性能數模混合信號測試機ST2500E、ST2500A、ST2500EX等新品亮相此次行業盛會。
聯發科與愛立信打造5G傳輸新紀錄，天璣9300全大核引爆期待熱潮
最近，聯發科技和愛立信攜手飚出了一場技術大戲！他們合力進行了RAN Compute基帶6648和天璣9200旗艦5G移動芯片的互操作開發測試（IoDT）。經過上行鏈路載波聚合的炫酷操作，橫掃中低頻
歐洲正在成為半導體新戰場
歐洲是世界領先的半導體設備公司的所在地，如荷蘭的ASML和比利時的IMEC，以及尖端的研究機構。快速增長的功率半導體和汽車半導體市場由荷蘭恩智浦、德國英飛凌和瑞士意法半導體等
有心有力，致態TiPlus5000發布全新固件ZTA10666
此次固件更新主要包含“優化異常中止流程”、“優化虛擬讀取功能”和“修復SMART數值異常”三項“黑科技”,提升產品品質和用戶體驗。
