SEMI 今天在 SEMICON West 2023 上宣布，繼 2022 年創紀錄的 1074 億美元行業紀錄之后，預計明年原始設備制造商的全球半導體制造設備總銷售額將從 2023 年預計收縮 18.6% 至 874 億美元反彈。.
預計2024年的復蘇（達到1000億美元）將由前端和后端部門推動。
SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示：“盡管目前存在不利因素，但半導體設備市場在經歷了歷史性的多年運行后，在2023年進行調整后，將在2024年出現強勁反彈。“由高性能計算和無處不在的連接驅動的強勁長期增長的預測保持不變。
半導體設備銷售額：各細分市場
到2023年，晶圓廠設備（包括晶圓加工、晶圓廠設施和掩模/光罩設備）的銷售額預計將下降18.8%至764億美元，超過SEMI在2022年年終預測中預測的16.8%的下降幅度。預計到2024年，晶圓廠設備部門將占復蘇的大部分，達到1000億美元，產生878億美元的銷售額，增長14.8%。
由于具有挑戰性的宏觀經濟條件和半導體需求疲軟，預計 2022 年后端設備部門銷售額的下降將在 2023 年繼續。半導體測試設備市場銷售額預計將在 2023 年收縮 15% 至 64 億美元，而同年組裝和封裝設備銷售額預計將下降 20.5% 至 46 億美元。然而，測試設備以及組裝和包裝設備細分市場預計將在2024年分別增長7.9%和16.4%。
半導體設備銷售額：各用途
晶圓代工和邏輯應用的設備銷售額占晶圓廠設備總收入的一半以上，預計到2023年將同比下降6%至501億美元，反映出終端市場狀況疲軟。預計 2023 年對前沿晶圓代工和邏輯的需求將保持穩定，成熟節點支出的增加將略有疲軟。預計到2024年，晶圓代工和邏輯投資將增長3%。
由于消費者和企業對內存和存儲的需求持續疲軟，DRAM 設備銷售額預計將在 2023 年下降 28% 至 88 億美元，但到 2024 年將反彈 31% 至 116 億美元。NAND 設備銷售額預計將在 2023 年下降 51% 至 84 億美元，到 2024 年將激增 59% 至 133 億美元。
半導體設備銷售額：各地區
預計2023年和2024年，中國、臺灣和韓國仍將是設備支出的前三大目的地。雖然臺灣預計將在2023年重新獲得領先地位，但中國預計將在2024年重返榜首。大多數地區的設備支出預計將在 2023 年下降，然后在 2024 年恢復增長。
以下結果反映了按細分市場和應用劃分的市場規模，單位為數十億美元：
