SemiW半導體世界2021年11月5日消息,盛美半導體宣布,一家全球領先的IDM芯片廠商向其簽發了兩份Ultra C pr濕法去膠設備訂單。訂購的產品將售給該IDM設在中國的工廠,用于在WLP中去除光刻膠。第一份訂單已于2021年10月交貨,第二份訂單計劃于2022年第一季度交貨。

盛美半導體用于晶圓級封裝的濕法去膠設備獲IDM大廠重復訂單圖片來源:盛美半導體設備

盛美半導體董事長王暉博士表示,盛美半導體的產品可完全覆蓋WLP生產線的清洗設備、涂膠設備、顯影設備、濕法刻蝕設備、濕法去膠設備,以及先進電鍍設備。用于WLP的設備已獲得國內本土廠商的廣泛認可,這兩份訂單進一步反映了盛美半導體首次在晶圓級封裝領域贏得了國際主要客戶的認同。

據官微介紹,Ultra C pr濕法去設備設計高效、控制精確,提升了安全性,提高了WLP產能。該設備將濕法槽式浸洗與單片晶圓清洗相結合,能夠在靈活控制清洗的同時,最大限度地提高效率,可單獨使用,也可與盛美半導體專有的SAPS™兆聲波清洗設備一同使用,以清除極厚或者極難去除的光刻膠涂層。