又拿第一又出新芯,聯發科這回可太“秀”啦!在Counterpoint Research最新的市場調研中,聯發科的全球智能手機芯片市場份額達到了32%,再一次坐上了冠軍寶座。與此同時,其最新的旗艦芯天璣9300也有了新爆料,采用全大核CPU架構,性能與功耗實現飛躍式的進步,今年的驚喜真是一個接著一個啊,不得不說,聯發科太猛了!

天璣9300全大核彰顯技術巔峰,聯發科穩坐芯片市場寶座

“全大核”的概念大家應該都明白吧?現在市場上主流的旗艦手機芯片都是由超大核、大核、小核組成,而“全大核”則顧名思義,就是只選用超大核和大核,聯發科這次在天璣9300中采用的就是這種芯片架構。說實話這個想法挺跨時代的,不僅能讓性能得到極大的提升,也可以使功耗實現一定程度的降低。有業內人士表示,這種“大核起手”的設計思路,或將是未來旗艦手機芯片的大趨勢。

天璣9300全大核彰顯技術巔峰,聯發科穩坐芯片市場寶座

為什么會這么說呢?在一些媒體看來,目前行業中正在不斷減少的小核,將引導應用開發者更積極地調用旗艦芯片的超大核和大核,其好處是在游戲等需要大量復雜計算的應用中從架構層面獲得性能、能效的先天優勢。由此可見,從硬件到軟件,再到整個生態都將力挺全大核CPU架構,這就意味著不論是單核性能還是多核性能,不論是單線程還是多線程計算,“全大核”設計都將會把傳統架構全部甩在身后,接手成為旗艦芯片設計發展的新趨勢。

其實,聯發科作為全球數一數二的半導體巨頭,一直在芯片行業持續深耕,近兩年來其旗艦芯片在高端手機市場逐漸打開了銷路,而這次最新出的天璣9300全大核架構也讓人感受到了其在技術研發上的魄力以及想要帶動芯片行業往更好方向發展的決心。

近日,聯發科資深副總經理、無線通信事業部總經理徐敬全在公開發表講話提到:“Arm的2023年IP將為下一代天璣旗艦移動芯片奠定良好的基礎,我們將通過突破性的架構設計與技術創新提供令人驚嘆的性能和能效”。這也確鑿證實了天璣下一代旗艦芯天璣9300將采用Arm的2023年新IP。可見,天璣旗艦的CPU今年依然會上最新的X4和A720,同時在架構設計上實現了前所未有的大升級。

天璣9300全大核彰顯技術巔峰,聯發科穩坐芯片市場寶座

根據Arm公布的信息來看,基于Armv9的Cortex-X4超大核再次突破了智能手機的性能極限,相比X3性能提升15%, 基于相同工藝的全新高能效微架構可實現功耗降低 40%。而Cortex-A720將成為明年主流的大核,可提高移動芯片的持續性能,是新CPU集群的主力核心。

天璣9300全大核彰顯技術巔峰,聯發科穩坐芯片市場寶座

對此,知名科技媒體極客灣認為,天璣9300采用的全大核CPU架構,其實這種狂堆規模的做法論能效的話,大規模低頻確實有助于中高負載下實現更強的能效。要是能優化好低負載,就不乏競爭力。至于砍小核我倒是不意外,蘋果很早就都是大核當小核用,安卓遲早也會往這個方向走。只不過4個X4確實是讓我大為震撼了。如果極限性能這么激進的情況下,日常也能控住功耗,那確實挺值得期待的。

聯發科能取得現在的成績,絕非一朝一夕能夠做到的,這還得歸功于他們持續的努力,近幾年來其一直在不斷的將技術升級推出新芯,產品也在慢慢的被市場所青睞,本次的天璣9300也是厚積薄發下的成果,盡管現在網絡上對該芯眾說紛紜,但全大核架構確實是一次跨時代的突破,聯發科真的站起來了!