芯和半導體在2023年IMS國際微波研討會上,正式宣布通過其大規模生產驗證的IPD開發平臺,芯和集成無源器件(IPD)出貨量已突破20億顆,廣泛應用于射頻前端模組。

芯和半導體的IPD產品和IPD開發平臺于6月13日至15日在美國圣地亞哥舉行的IEEE MTT國際微波研討會上展示,這也是芯和連續第十年參展該活動。

作為實現小型化、高性能、低成本和高可靠性電子系統的重要技術之一,IPD集成無源器件能滿足各種無線應用場景對硬件系統“功能不斷增加、集成度不斷提高”的需求。芯和半導體是國內首批投資開發 IPD 技術的企業,經過十幾年上百個產品和項目的成功交付,芯和已并被全球著名的半導體分析機構 Yole 列入全球 IPD 濾波器設計的主要供應商之一(Dedicated IPD Filter Design House),獲得移動通訊及物聯網領域眾多用戶的青睞。

芯和半導體IPD 優勢

采用芯和半導體IPD解決方案的優勢包括:

  • 豐富的IPD器件庫,基于各種IPD工藝,如使用高阻硅和玻璃工藝、經過大規模量產驗證的IPD,已被射頻前端模組大量采用;
  • 可靠的晶圓代工廠和封裝生態系統合作伙伴,同時支持快速原型和大規模量產;
  • 專為IPD定制的EDA設計流程,提供更高效率、更高生產力、且滿足更多特定需求,創新和差異化為用戶帶來額外的競爭優勢;
  • 專屬的設計團隊經驗豐富,十多年來設計了數百個產品,積累近百項相關專利,滿足快速交付和定制IPD需求。

芯和半導體在IMS

芯和半導體將在IMS 1121展臺展示其IPD產品和開發平臺,并于IMS MicroApps 研討會上發表《IPD技術在射頻前端中的應用縱覽》的演講。演講摘要如下:

IPD具有體積小、生產一致性高、集成能力強和低成本等優點,在蜂窩和無線連接應用的RF前端模塊中廣泛使用。業內已經開發出各種技術,如高電阻硅基和通過玻璃通孔(TGV)基IPD。本次演講將演示和比較它們在5G NR濾波器的RFFEM中的應用。除蜂窩應用外,IoT和無線連接市場也引入了IPD技術。集成多個無源功能,如平衡器、功率分配器、濾波器和匹配網絡等,使IPD成為支持此類應用的一體化芯片。

關于芯和半導體

芯和半導體是一家從事電子設計自動化(EDA)軟件工具研發的高新技術企業,以仿真驅動設計,提供覆蓋IC、封裝到系統的具備完全自主知識產權的全產業鏈 EDA 解決方案,支持先進工藝與先進封裝,致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產品的設計,已在5G、智能手機、物聯網、人工智能和數據中心等領域得到廣泛應用。

芯和半導體自主創新的下一代集成無源器件IPD平臺,以高集成、高性能、小型化為特色,為移動終端、IoT、HPC、汽車電子等客戶提供系列集成無源芯片,累計出貨量超20億顆,并被 Yole 評選為全球IPD 濾波器的主要供應商之一。

芯和半導體創建于2010年,運營及研發總部位于上海張江,在蘇州、武漢、西安設有研發分中心,在美國硅谷、北京、深圳、成都、西安設有銷售和技術支持部門。如欲了解更多詳情,敬請訪問www.xpeedic.com。

連續第十年參加IMS國際微波研討會 芯和半導體宣布其IPD芯片出貨量超20億顆